[📌 사건 전말 및 팩트 브리핑] "홀 불량률 백만분의 1도 안돼"…中, 유리기판 수율 안정화 박차 [선전(중국)=장경윤 기자] 중국 산업계가 자체 기술 및 공급망으로 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 시장 선점을 꾀한다. 특히 유리기판의 핵심 제조 공정인 유리관통전극(TGV) 분야에서 높은 기술력과 안정성을 확보한 것으로 관측된다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. ※ 본 콘텐츠는 VERA AI의 독자적인 팩트 분석 및 실무 브리핑 리포트입니다. 기자의 취재 원문 전문은 아래 [원문 기사 전문보기] 버튼을 통해 지디넷코리아 공식 웹사이트에서 직접 열람하실 수 있습니다.